Chiplet 是硅片級別的“解構(gòu) - 重構(gòu) -
復(fù)用”，它把傳統(tǒng)的 SoC 分解為多個芯
粒模塊，將這些芯粒分開制備后再通過
互聯(lián)封裝形成一個完整芯片。芯粒可以
采用不同工藝進行分離制造，可以顯著
降低成本，并實現(xiàn)一種新形式的 IP 復(fù)用。
隨著摩爾定律的放緩，Chiplet 成為持續(xù)
提高 SoC 集成度和算力的重要途徑，特別是隨著 2022 年 3 月份 UCle 聯(lián)盟的成
立，Chiplet 互聯(lián)標準將逐漸統(tǒng)一，產(chǎn)業(yè)
化進程將進一步加速�；谙冗M封裝技
術(shù)的 Chiplet 可能將重構(gòu)芯片研發(fā)流程，
從制造到封測，從 EDA 到設(shè)計，全方位
影響芯片的區(qū)域與產(chǎn)業(yè)格局。
來自于CLIP和BEiT-3的突出技術(shù)進展,基于多領(lǐng)域知識,構(gòu)建統(tǒng)一的,跨場景,多任務(wù)的多模態(tài)基礎(chǔ)模型已成為人工智能的重點發(fā)展方向,實現(xiàn)圖像文本音頻統(tǒng)一知識表示
第一級銀行業(yè)金融機構(gòu)未在任何業(yè)務(wù)建立模型分級方法/流程;第二級銀行業(yè)金融機構(gòu)從業(yè)務(wù)和技術(shù)層面;第三級銀行業(yè)金融機構(gòu)明確模型分級原則方法和操作要求
受基層影像醫(yī)師學歷偏低和經(jīng)驗不足等因素影響,基層影像設(shè)備診療能力并未被完全釋放,為人工智能醫(yī)學影像產(chǎn)品在基層落地提供巨大市場機遇
告立足于算法的技術(shù)趨勢和行業(yè)應(yīng)用現(xiàn)狀,從法律監(jiān)管,倫理治理,技術(shù)治理三個層面梳理總結(jié)國內(nèi)外在算法治理方面的實踐做法,保障算法技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用健康
OpenAI提出DALLE模型,可以根據(jù)用戶輸入的文本生成對應(yīng)的圖像,Imagen模型,CogView,VQ-Diffusion 模型以及 NUWA-infinity 等效果同樣出色
谷歌CVPR 2022擁有18億參數(shù),并使用30億的 標注圖像進行訓(xùn)練,在ImageNet上取得了新的記錄90.45%,證明了視覺大模型（30億參數(shù)）在廣泛視覺問題上的有效性
多模態(tài)數(shù)據(jù)具有異構(gòu)性 多模態(tài)數(shù)據(jù)的關(guān)聯(lián)難度表示較大 多模態(tài)知識融合困難 多模態(tài)問答大多只能處理簡單的問題 多模態(tài)知識問答推理能力弱 可解釋性差
我國新一代人工智能治理工作框架應(yīng)整合社會各界對AI社會技術(shù)復(fù)合體的離散性認知,突破AI包容審慎實踐的探索,建立基于“邏輯-秩序-監(jiān)管“的人工智能治理工作框架
高增長:未來五年全球人工智能市場規(guī)模平均增速將超過20%;高集中:軟件占比近40%硬件產(chǎn)品占比接近35%;高壁壘:滲透率還不到4%
在規(guī)劃設(shè)計階段機器學習場景中固有的不可預(yù)測性,傳達實施偏差會進一步加劇;在研發(fā)部署階段模型運行之后的動態(tài)更新缺乏足夠驗證等挑戰(zhàn)
構(gòu)建面向可持續(xù)發(fā)展的人工智能技術(shù)體系,推動人工智能技術(shù)可用、可靠、可信，其內(nèi)涵包括提升技術(shù)安全和構(gòu)建技術(shù)管理機制兩個層面工作
企業(yè)作為落實人工智能治理原則的重要主體,形成覆蓋人工智能產(chǎn)品全生命周期的風險管理機制,提出了面向可持續(xù)發(fā)展的人工智能治理基本框架
